报告题目：面向芯粒互连的EDA布局布线挑战与初步探索

报告人：姚海龙教授

报告时间：2025年1月10日10:00--12:00

报告地点：腾讯会议447-901-565

邀请单位：福州大学数学与统计学院

报告内容简介：

近年来，以尺寸微缩为目标的集成电路制造工艺趋近物理极限，以芯粒集成与先进封装为特征的集成芯片成为提升集成电路算力和性能的新途径。国外已有多款异构集成处理器量产，如Intel Arrow Lake、AMD Zen 2、Apple M1等。预测数据显示，3D-IC/集成芯片技术有望在未来10年内取得超过100倍的计算性能提升，以及超过20倍的存储空间提升。然而，集成芯片的设计复杂度呈指数增长，给EDA设计方法带来新的挑战。报告将介绍面向芯粒互连的布局布线设计挑战，并介绍在布局布线相关方向的初步探索结果。

报告人简介：

姚海龙，北京科技大学计算机与通信工程学院二级教授，博士生导师，EDA研究中心负责人，北京科技大学-华大九天EDA联合实验室执行主任。现任EDA开放创新合作机制（EDA2）物理实现分委会主任，CCF集成电路设计专委会常委，国际电气和电子工程师学会（IEEE）高级会员，中国计算机学会（CCF）高级会员。从事集成电路EDA方法与关键技术研究二十余年，发表学术论文百余篇，包括多篇CCF-A类TCAD期刊与DAC会议论文。荣获2022年度吴文俊人工智能科学技术奖技术发明一等奖（第一完成人），获评德国资深洪堡学者。现任国际期刊TODAES期刊编委，担任EDA领域国内外会议（DAC、ICCAD、DATE、ASPDAC等）TPC成员50余次。