报告题目：集成电路热仿真技术研究

报告人：陈亮 副教授

报告时间：2025年1月8日9:30-10:30

报告地点：数统学院A405

邀请单位：福州大学数学与统计学院

报告内容简介：

随着集成电路技术节点的快速演进，集成电路朝着高性能、专用性及高功耗的方向发展，使得热管理成为制约其发展的关键因素。热仿真作为集成电路设计阶段不可或缺的一环，其重要性日益凸显。然而，随着集成电路规模的持续扩大，热仿真面临着诸多挑战。本报告将从解析方法、数值方法及机器学习方法三个维度出发，探讨并提出一系列先进方法，旨在提高芯片热仿真的效率。这些方法不仅为现代集成电路热仿真EDA工具的研发提供新思路，也为集成电路的热管理奠定坚实的理论基础和技术支撑。

报告人简介：

陈亮，上海大学微电子学院副教授，长期从事集成电路多物理场仿真技术研究。在IEEE T-MTT，T-CAD，T-VLSI，T-CPMT，T-ED，ACM/ IEEE DAC, ICCAD等国际知名期刊和会议上发表30余篇。2011年，本科就读于西北工业大学电磁场与无限技术专业，2015年，进入上海交通大学电子科学与技术专业攻读博士学位。2018年，获得国家留学基金委资助前往美国加州大学河滨分校进行联合培养和博士后研究。2023年3月，申请人回国全职加入上海大学微电子学院张建华副校长团队，同年，入选教育部海外博士后引才专项和上海市领军人才（海外）青年人才，主持国家自然科学基金重大研究计划培育项目1项。